Jednym z podstawowych kryteriów podziału systemów ociepleń jest sposób zamocowania termoizolacji. Wyróżniamy: systemy klejone, systemy klejone z dodatkowym mocowaniem mechanicznym oraz systemy mocowane mechanicznie. Warto jednak temu zagadnieniu poświęcić więcej uwagi.
Mocowanie ocieplenia ma podstawowy wpływ na trwałość i funkcjonalność całego układu.Ten etap prac jest szczególnie ważny, bowiem popełnione tutaj błędy są praktycznie nie do naprawienia i będą miały wpływ na kolejne warstwy systemu. Należy pamiętać, że kluczowym etapem ptrzygotowawczym jest właściwe przygotowanie podłoża. Przy podłożach tzw. mineralnych (mury, beton) montaż termoizolacji zawsze polega na przyklejeniu go do ściany za pomocą zaprawy lub masa klejącej. Istnieją dwa sposoby przyklejania płyt termoizolacyjnych. W montażu pewnych płyt termoizolacyjnych pojawia się obowiązek stosowania konkretnego sposobu klejenia, w innych mamy wybór.
METODA PASMOWO-PUNKTOWA
Metodą „pasmowo-punktowa”, jako dominująca w naszym kraju, polega na naniesieniu zaprawy lub masy klejącej na obrzeżach płyt pasami o szerokości 3-6 cm, a na pozostałej powierzchni „plackami”. Pasma nakładamy na obwodzie płyty w odległości około 3 cm od krawędzi tak, aby po przyklejeniu zaprawa nie wyciskała się poza krawędzie płyty. Na środkowej jej części należy nałożyć minimum 3 „placki” zaprawy w przypadku płyt o wymiarach 50 x 100 cm. Prawidłowo nałożona zaprawa klejąca po dociśnięciu płyty termoizolacji do podłoża powinna zapewniać nie mniej niż 40% efektywnej powierzchni klejenia. Oczywiście można aplikować większą ilość placków, jednak ze względów czysto realizacyjnych (ergonomia pracy) optymalna ilość to 8 szt. W przypadku większych płyt ilość placków może wzrosnąć. Jest również jeszcze jeden parametr determinujący rozmieszczenie i ilość placków – rozmieszczenie łączników mechanicznych, które w najbardziej korzystnej opcji powinny być aplikowane w miejscach, gdzie istnieje podparcie płyt w formie oczywiście zaprawy lub masy klejącej. Miało to bardzo duże znaczenie w przypadku płyt termoizolacji o mniejszej grubości, których sztywność była relatywnie niska. Przy grubości większej sztywność płyt powoduje, że kierowanie łącznika na placek ma już mniejsze znaczenie. W ten sposób można przyklejać większość płyt termoizolacji zarówno ze styropianu (EPS), ekstrudowanego (XPS), jak i wełny mineralnej typu płyta fasadowa. Taki rodzaj klejenia umożliwia pełne korekty nierówności podłoża ściennego, oczywiście w granicach rozsądku.
Rys. 2a. Schemat rozmieszczenia zaprawy klejącej na płycie styropianowej o wymiarach 100x50 cm – metoda „pasmowo-punktowa”.
METODA "NA GRZEBIEŃ"
Drugim sposobem montażu płyt termoizolacyjnych do podłoża jest tzw. metoda „na grzebień”, zapewniająca niemal 100% efektywnej powierzchni klejenia. Przygotowaną zaprawę klejącą należy ułożyć na płycie przy pomocy pacy zębatej o wym. 10 lub 12 mm.
Rys. 2b. Schemat rozmieszczenia zaprawy klejącej na płycie styropianowej - metoda "na grzebień"
Po nałożeniu zaprawy klejącej płytę należy zawsze niezwłocznie przyłożyć do ściany w przewidzianym dla niej miejscu i docisnąć, aż do uzyskania równej płaszczyzny z sąsiednimi płytami. W przypadku tej metody szczególnie ważne jest, aby płyty dociskać za pośrednictwem sztywnej pacy w każdym miejscu płyty. Brak dociśnięcia płyty na całej płaszczyźnie zmniejszy efektywną powierzchnię klejenia.
Generalnie grubość warstwy kleju po dociśnięciu płyty do podłoża nie powinna przekraczać 10 mm. Tematyka grubszych warstw zaprawy klejącej opisano w rozdziale na temat podłoża. Jeżeli zaprawa klejąca wyciśnie się poza obrys płyty, to trzeba ją usunąć. Niedopuszczalne jest zarówno dociskanie przyklejonych płyt po raz drugi, jak również korekta płyt po upływie kilkunastu minut. W przypadku niewłaściwego przyklejenia płyty, należy ją oderwać, zebrać zaprawę klejącą ze ściany, po czym nałożyć ją ponownie na płytę i powtórzyć operację klejenia płyty.
