Ocena geometrii podłoża, tj. równości powierzchni i odchylenia od pionu i płaszczyzny, jest również bardzo ważna. Należy pamiętać, że znaczne nierówności i krzywizny nie tylko obniżają efekt końcowy prac, ale także zmniejszają wytrzymałość mechaniczną i trwałość całego układu. Paradoksalnie istnieje ścisły związek pomiędzy skutecznością zamocowania klejowego termoizolacji do ściany, a jej stanem równości.
Kiedy krzywizny ściany wymagają od klejącego termoizolację zwiększenia np. w pewnych obszarach ściany grubości warstwy kleju, automatycznie skłania to do przygotowywania coraz bardziej gęstej zaprawy klejącej. Taka konsystencja zmniejsza przyczepność zaprawy do płyt termoizolacyjnych i podłoża. Ponadto dochodzi również do ograniczenia dociskania płyt do podłoża, ponieważ, aby uzyskać równe lico ocieplenia utrzymuje się dystans wyrównawczy od ściany. Wówczas zaprawa klejąca nie uzyskuje odpowiedniej powierzchni kontaktu z podłożem. W takich sytuacjach zdarza się również, że rezygnuje się z tzw. klejenia pasmem obwodowym na rzecz wyłącznie tzw. placków zaprawy klejowej, co ułatwia pracę, ale ma bardzo negatywny wpływ na stabilność klejenia. W konsekwencji mamy źle przyklejone płyty, na dużym dystansie i dużą ilością kleju, raczej obciążającego ocieplenie, niż powodującego skuteczne zamocowanie. Duży dystans pomiędzy termoizolacją a ścianą nie sprzyja również mocowaniu mechanicznemu łącznikami (tzw. kołki lub dyble), których głębokość kotwienia również ulega skróceniu. Niestety wówczas mamy do czynienia ze złym przyklejeniem i złym zamocowaniem mechanicznym ocieplania.
