Cechy

  • podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
  • obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
  • wydłużony czas otwarty pracy (E)
  • wysoka odkształcalność (S1) – doskonale kompensuje naprężenia termiczne i mechaniczne
  • dedykowany pod okładziny wielkoformatowe
  • również na „trudne” podłoża, w tym m.in., płyty OSB oraz „płytka na płytkę”
  • dedykowany do przyklejania okładzin kamiennych wrażliwych na przebarwienia, w tym marmuru
  • zawiera mikrowłókna zbrojące

Właściwości

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie stosowania i wiązania: od +5°C do +25°C.

Grubość warstwy zaprawy klejącej: 2÷10 mm

Spoinowanie / obciążenie ruchem pieszym: po min. 24h

Pełne obciążenie: po min. 3 dniach

ORIENTACYJNE ZUŻYCIE: ok. 1,20 kg/m2 / 1 mm grubości ciągłej warstwy zaprawy klejącej



Produkty powiązane

    
Porównywarka systemów