Uniwersalna zaprawa klejąca do płyt styropianowych EPS BOLIX UWM

Cechy

wysoka przyczepność do podłoża mineralnego i płyt termoizolacyjnych
do przyklejania płyt termoizolacyjnych i wykonywania warstwy zbrojonej
paroprzepuszczalna

Właściwości

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania i wiązania: od +5°C do +25°C

Czas zużycia przygotowanej zaprawy: ≤ 1,5h

Barwa: szara

Opakowania: 25 kg

Dokumenty:

Deklaracja właściwości użytkowych Karta charakterystyki

Opis produktu

BOLIX UWM to zaprawa klejąca do zatapiania siatki z włókna szklanego warstwy zbrojonej w systemach ociepleń ścian zewnętrznych budynków ETICS oraz przyklejania płyt termoizolacyjnych do typowych podłoży mineralnych (takich jak: beton, ściany murowane, tynki cementowe i cementowo-wapienne, itp.). Stosowana również do niwelowania małych nierówności podłoży mineralnych (do 5 mm) i ich wygładzania przed nakładaniem farb oraz tynków cienkowarstwowych.