Zaprawa klejąca do przyklejania płyt styropianowych w systemach ociepleń ścian zewnętrznych budynków ETICS BOLIX Z

Cechy

dobra przyczepność do podłoża mineralnego i styropianu
dostosowana do wykonywania ociepleń budynków pasywnych i energooszczędnych o grubości płyt EPS do 50 cm
do płyt styropianowych EPS, w tym grafitowych, oraz XPS.

Właściwości

Zużycie:

≥ 4,0 kg/m2

Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie nakładania i wiązania:od +5°C do +25°C.

Czas schnięcia i wiązania zaprawy klejącej po przyklejeniu płyt termoizolacyjnych:min. 48h

Opakowania:worek 25 kg

Dokumenty:

Deklaracja właściwości użytkowych BOLIX HD Deklaracja właściwości użytkowych BOLIX S Karta charakterystyki EUROPEJSKA OCENA TECHNICZNA ETA-07/0110 EUROPEJSKA OCENA TECHNICZNA ETA-13/0806

Opis produktu

BOLIX Z to zaprawa klejąca do przyklejania płyt styropianowych w systemach ociepleń ścian zewnętrznych budynków ETICS do typowych podłoży mineralnych (takich jak: beton, ściany murowane, tynki cementowe i cementowo-wapienne, itp.).

Nie stosować do wykonywania warstwy zbrojonej.